arm嵌入式体系结构与接口技术（嵌入式接口技术与嵌入式系统开发区别是什么属于包含关系还是啥内否粗略说下两者）

本文目录

• 嵌入式接口技术与嵌入式系统开发区别是什么属于包含关系还是啥内否粗略说下两者
• 什么是ARM体系结构
• Cortex A9 有几种堆栈请根据栈顶指针以及堆栈生长方向与内存地址的增长方向之间的关系，简要
• 学习ARM之前要学些什么作为基础
• ARM体系结构与编程的作品目录
• 嵌入式系统体系结构

嵌入式接口技术与嵌入式系统开发区别是什么属于包含关系还是啥内否粗略说下两者

嵌入式系统同普通计算机一样 由处理器,存储器（RAM/ROM）,输入/输出设备 组成,逻辑上看，嵌入式系统和其他计算机一样，都采用总线连接方式连接其他各个部件，也就是通过地址总线，数据总线，控制总线讲计算机系统的处理器存储器和外部I/O设备等部件连接起来，并以总线作为处理器。
故：嵌入式接口技术是嵌入式系统设计中的一个重要部分
值得注意的是，嵌入式借口设计不仅是硬件设计，软硬件精密结合的特点让嵌入式接口技术成为系统开发的一大难点！
希望能帮到你，给你点启示谢谢！

什么是ARM体系结构

***隐藏网址***
体系结构包括内存控制器，cpu运算核心，甚至还有电路供电模块还有显示核心以及电源控制模块，决定了ARM如何工作，你无法单独拆出架构来分析，类似于联发科的ARM体系结构提供直接硬件解决方案，商家可以直接将其封装接显示屏构成产品，但是NVIDIA的ARM体系结构就麻烦很多了，在保留原有计算模块基础下自建内存控制器以及显示核心，但是架构的基础设计无法改变

Cortex A9 有几种堆栈请根据栈顶指针以及堆栈生长方向与内存地址的增长方向之间的关系，简要

据ARM型号的不同,寄存器数量有所不同,本文所述Cortex-A9有 40个32位寄存器。 33... 概述:寄存器R13在ARM处理器中常用做堆栈指针,称为SP,保

学习ARM之前要学些什么作为基础

模数电要学，是基础。硬件方面：PCB，万用表，示波器起码要会，不然没法调试ARM。
软件方面：汇编现在除非做底层驱动的，否则了解一下就行，ARM主要掌握ARM架构，每个模块的运行机制，寄存器设置，要想学高级的ARM，了解下ARM自带的固件库，CE系统等。你是学生吧？ARM其实就是51的高级版，没必要觉得很难，一步步来，有颗学习的心就没有问题！
焊芯片也是技能，有机会练练。连芯片都焊不好的怎么能调试？

ARM体系结构与编程的作品目录

第1章 ARM概述及其基本编程模型
1. 1 ARM技术的应用领域及其特点
1. 2 ARM体系结构的版本及命名方法
1. 2. 1 ARM体系结构的版本
1. 2. 2 ARM体系的变种
1. 2. 3 ARM/Thumb体系版本的命名格式
l. 3 ARM处理器系列
1. 3. 1 ARM7系列
1. 3. 2 ARM9系列
1. 3. 3 ARM9E系列
1. 3. 4 ARM1OE系列
1. 3. 5 SecurCore系列
l. 4 ARM处理器模式
1. 5 ARM寄存器介绍
1. 5. l 通用寄存器
1. 5. 3 程序状态寄存器
1. 6 ARM体系的异常中断
1. 6. 1 ARM中异常中断种类
1. 6. 2 ARM处理器对异常中断的响应过程
1. 6. 3 从异常中断处理程序中返回
1. 7 ARM体系中存储系统
1. 7. 1 ARM体系中的存储空间
1. 7. 2 ARM存储器格式
1. 7. 3 非对齐的存储访问操作
1. 7. 4 指令预取和自修改代码
第2章 ARM指令分类及其寻址方式
2. 1 ARM指令集概要介绍
2. 1. 1 ARM指令的分类
2. 1. 2 ARM指令的一般编码格式
2. 1. 3 ARM指令的条件码域
2. 2 ARM指令寻址方式
2. 2. l 数据处理指令的操作数的寻址方式
2. 2. 2 字及无符号字节的Load/Store指令的寻址方式
2. 2. 3 杂类Load/Store指令的寻址方式
2. 2. 4 批量Load/Store指令的寻址方式
2. 2. 5 协处理器Load/Store指令的寻址方式
第3章 ARM指令集介绍
3. 1 ARM指令集
3. 1. l 跳转指令
3. l. 2 数据处理指令
3. 1. 3 乘法指令
3. 1. 4 杂类的算术指令
3. 1. 5 状态寄存器访问指令
3. l. 6 Load/Store内存访问指令
3. 1. 7 批量Load/Store内存访问指令
3. 1. 8 信号量操作指令
3. 1. 9 异常中断产生指令
3. 1. 10 ARM协处理器指令
3. 2 一些基本的ARM指令功能段
3. 2. l 算术逻辑运算指令的应用
3. 2. 2 跳转指令的应用
3. 2. 3 Loacl/Store指令的应用
3. 2. 4 批量Load/Store指令的应用
3. 2. 5 信号量指令的应用
3. 2. 6 与系统相关的一些指令代码段
3. 3 Thumb指令介绍
第4章 ARM汇编语言程序设计
4. 1 伪操作
4. 1. l 符号定义伪操作
4. 1. 2 数据定义伪操作
4. 1. 3 汇编控制伪操作
4. 1. 4 栈中数据帧描述伪操作
4. 1. 5 信息报告伪操作
4. 1. 6 其他的伪操作
4. 2 ARM汇编语言伪指令
4. 3 ARM汇编语言语句格式
4. 3. 1 ARM汇编语言中的符号
4. 3. 2 ARM汇编语言中的表达式
4. 4 ARM汇编语言程序格式.
4. 4. l 汇编语言程序格式
4. 4. 2 汇编语言子程序调用
4. 5 ARM汇编编译器的使用
4. 6 汇编程序设计举例
4. 6. 1 ARM中伪操作使用实例
4. 6. 2 ARM中汇编程序实例
第5章 ARM存储系统
5. 1 ARM存储系统概述
5. 2 ARM中用于存储管理的系统控制协处理器CP15
5. 2. 1 访问CP15寄存器的指令
5. 2. 2 CP15中的寄存器
5. 3 存储器管理单元MMU
5. 3. l 存储器管理单元MMU概述
5. 3. 2 禁止/使能MMU
5. 3. 3 MMU中地址变换过程
5. 3. 4 MMU中存储访问权限控制
5. 3. 5 MMU中的域
5. 3. 6 关于快表的操作
5. 3. 7 ARM中的存储访问失效
5. 4 高速缓冲存储器和写缓冲区
5. 4. 1 基本概念
5. 4. 2 cache的工作原理和地址映像方法
5. 4. 3 cache的分类
5. 4. 4 cache的替换算法
5. 4. 5 缓冲技术的使用注意事项
5. 4. 6 存储系统的一致性问题
5. 4. 7 cache内容锁定
5. 4. 8 与cache和写缓冲区相关的编程接口
5. 5 快速上下文切换技术
5. 5. l 快速上下文切换技术原理
5. 5. 2 快速上下文切换技术编程接口
5. 6 与存储系统相关的程序设计指南
5. 6. l 地址空间
5. 6. 2 存储器格式
5. 6. 3 非对齐的存储访问操作
5. 6. 4 指令预取和自修改代码
5. 6. 5 IMB
5. 6. 6 存储器映射的I/O空间
5. 7 AIOA存储系统的实例
5. 7. 1 L7205的存储系统概述
5. 7. 2 L7205中的SDRAM
5. 7. 3 L7205中的 MMU
第6章 ATPCS介绍
6. 1 ATPCS概述
6. 2 基本ATPCS
6. 2. l 寄存器的使用规则
6. 2. 2 数据栈使用规则
6. 2. 3 参数传递规则
6. 3 几种特定的ATPCS
6. 3. l 支持数据栈限制检查的ATPCS
6. 3. 2 支持只读段位置无关(ROPI)的ATPCS
6. 3. 3 支持可读写段位置无关(RWPI)的ATPCS
6. 3. 4 支持ARM程序和Thumb程序混合使用的ATPCS
6. 3. 5 处理浮点运算的ATPCS
第7章 ARM程序和Thumb程序混合使用
7. 1 概述
7. 2 在汇编语言程序中通过用户代码支持interwork
7. 2. l 可以实现程序状态切换的指令
7. 2. 2 与程序状态切换相关的伪操作
7. 2. 3 进行状态切换的汇编程序实例
7. 3 在C/C++程序中实现interwork
7. 4 在汇编语言程序中通过连接器支持interwork
7. 4. l 利用veneers实现汇编程序间的程序状态切换
7. 4. 2 利用veneers实现汇编程序与C/C++程序间的程序状态切换
第8章 C\C++以及汇编语言的混合编程
8. l 内嵌汇编器的使用
8. 1. l 内嵌的汇编指令用法
8. 1. 2 内嵌的汇编器和armasm的区别
8. l. 3 在C\C++程序中使用内嵌的汇编指令
8. 1. 4 内嵌汇编指令的应用举例
8. 2 从汇编程序中访问C程序变量
8. 3 汇编程序.C程序以及C++程序的相互调用
8. 3. l 在C++程序中使用C程序头文件
8. 3. 2 汇编程序.C程序以及C++程序的相互调用举例
第9章 异常中断处理
9. 1 ARM中异常中断处理概述
9. 1. 1 ARM体系中异常中断种类
9. 1. 2 异常中断向量表及异常中断优先级
9. 1. 3 异常中断使用的寄存器
9. 2 进入和退出异常中断的过程
9. 2. 1 ARM处理器对异常中断的响应过程
9. 2. 2 从异常中断处理程序中返回
9. 3 在应用程序中安装异常中断处理程序
9. 3. 1 在系统复位时安装异常中断处理程序
9. 3. 2 在C程序中安装异常中断处理程序
9. 4 SWI异常中断处理程序
9. 4. 1 SWI异常中断处理程序的实现
9. 4. 2 SWI异常中断调用
9. 5 FIQ和IRQ异常中断处理程序
9. 5. 1 IRQ/FIQ异常中断处理程序
9. 5. 2 IRQ异常中断处理程序举例
9. 6 复位异常中断处理程序
9. 7 未定义指令异常中断
9. 8 指令预取中止异常中断处理程序
9. 9 数据访问中止异常中断处理程序
第10章 ARM C/0++编译器
10. 1 ARM C/C++编译器概述
10. 1. 1 ARM C/C++编译器及语言库介绍
10. l. 2 ARM编译器中与搜索路径相关的一些基本概念
10. 2 ARM编译器命令行格式
10. 2. l 过程调用标准
10. 2. 2 设置源程序语言类型
10. 2. 3 指定搜索路径
10. 2. 4 设置预处理选项
10. 2. 5 设置输出文件类型
10. 2. 6 指定目标处理器和ARM体系版本
10. 2. 7 生成调试信息
10. 2. 8 代码生成的控制
10. 2. 9 控制警告信息的产生
10. 2. 10 编译时进行的一些额外的检查
10. 2. 11 控制错误信息
10. 3 ARM编译器中的pragmas
10. 4 ARM编译器特定的关键词
10. 4. 1 用于声明函数的关键词
10. 4. 2 用于声明交量的关键词
10. 4. 3 用于限定数据类型的关键词
10. 5 ARM编译器支持的基本数据类型
10. 6 ARM编译器中预定义宏
10. 7 ARM中C/C++库
10. 7. 1 ARM中C/C++运行时库概述
10. 7. 2 建立一个包含C/C++运行时库的C/C++应用程序
10. 7. 3 建立不包含C运行时库的应用程序
10. 7. 4 裁减C/C++运行时库以适应特定的目标运行环境
第11章 ARM连接器
11. 1 ARM映像文件
11. 1. 1 ARM映像文件的组成
11. 1. 2 ARM映像文件的入口点
11. 1. 3 输入段的排序规则
11. 2 ARM连接器介绍
11. 3 ARM连接器生成的符号
11. 3. 1 连接器生成的与域相关的符号
11. 3. 2 连接器生成的与输出段相关的符号
11. 3. 3 连接器生成的与输入段相关的符号
11. 4 连接器的优化功能
11. 5 运行时库的使用
11. 5. 1 C/C++运行时库与目标文件
11. 5. 2 查找需要的C/C++运行时库
11. 5. 3 选择合适种类的C/C++运行时库
11. 5. 4 扫描C/C++运行时库
11. 6 从一个映像文件中使用另一个映像文件中的符号
11. 6. 1 symdefs文件
11. 6. 2 建立symdefs文件
11. 6. 3 symdefs文件的使用
11. 7 隐藏或者重命名全局符号
11. 7. l steering文件的格式
11. 7. 2 steering文件中的命令
11. 8 ARM连接器命令行选项
11. 9 使用scatter文件定义映像文件的地址映射
11. 9. l scatter文件概述
11. 9. 2 satter文件中各部分介绍
11. 9. 3 scatter文件使用举例
第12章 嵌入式应用程序示例
12. l 嵌入式应用程序设计的基本知识
12. 1. 1 嵌入式应用系统中的存储映射
12. 1. 2 系统初始化
12. 2 使用semihosting的 C语言程序示例
12. 2. 1 源程序分析
12. 2. 2 生成映像文件
12. 3 一个嵌入式应用系统示例
12. 3. l 源程序分析
12. 3. 2 生成映像文件
12. 3. 3 本例中地址映射模式
12. 4 进行ROM/RAM地址重映射的嵌入式应用系统
12. 4. l 地址映射模式
12. 4. 2 源程序分析
12. 4. 3 生成映像文件
12. 5 一个嵌入式操作系统示例
第13章 使用CodeWarrior
13. 1 CodeWarrior for ADS概述
13. 2 简单工程项目的使用
13. 2. 1 工程项目窗口
13. 2. 2 简单工程项目的使用
13. 3 配置生成目标
13. 3. 1 Debug Settings对话框介绍
13. 3. 2 设置牛成目标的基本选项
13. 3. 3 汇编器选项设置
13. 3. 4 编译器的选项设置
13. 3. 5 连接器的选项设置
13. 3. 6 fromELF工具的选项设置
13. 4 复杂工程项目的使用
13. 4. l 建立一个新的生成目标
13. 4. 2 将一个生成目标更名
13. 4. 3 建立生成目标之间的依赖关系
13. 4. 4 子工程项目的使用
13. 5 工程项目模板
13. 5. 1 ADS中工程项目模板的使用
13. 5. 2 建立用户工程项目模板
13. 6 编译和连接工程项目
13. 6. 1 编译文件
13. 6. 2 生成工程项目
第14章 ARM体系中的调试方法
14. 1 ARM体系中调试系统概述
14. 2 基于Angel的调试系统
14. 2. l 基于Angel的调试系统的概述
14. 2. 2 使用Angel开发应用程序
14. 2. 3 Angel执行的操作
14. 2. 4 将Angel移植到特定的目标系统
14. 3 基于JTAG的调试系统
14. 3. l 基于JTAG的调试系统的特点
14. 3. 2 基于JTAG的调试系统结构
14. 3. 3 目标系统中的调试功能扩展部件
14. 3. 4 基于JTAG的调试过程
14. 4 ADW使用介绍
14. 4. 1 ADW概述
14. 4. 2 ADW中的窗口
14. 4. 3 ADW使用介绍

嵌入式系统体系结构

嵌入式系统体系结构

　　所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统，有些嵌入式系统还包含操作系统，但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。下面是我整理的关于嵌入式系统体系结构，欢迎大家参考!

　　嵌入式系统体系结构：

　　嵌入式系统的组成包含了硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层。

　　1、硬件层：嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。

　　嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器

　　Cache：位于主存和嵌入式微处理器内核之间，存放的是最近一段时间微处理器使用最多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度更快。

　　2、中间层(也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP).

　　它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。BSP有两个特点：硬件相关性和操作系统相关性。

　　设计一个完整的BSP需要完成两部分工作：

　　A、 嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。

　　片级初始化：纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。

　　板级初始化：包含软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。

　　系统级初始化：以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。

　　B、 设计硬件相关的设备驱动。

　　3、系统软件层：由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。

　　RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。

　　4、应用软件：由基于实时系统开发的应用程序组成。

　　嵌入式芯片体系结构介绍

　　1.嵌入式微处理器(Micro Processor Unit，MPU)

　　嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的。它的特征是具有32位以上的处理器，具有较高的性能，当然其价格也相应较高。但与计算机处理器不同的是，在实际嵌入式应用中，只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件，去除其他的冗余功能部分，这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。和工业控制计算机相比，嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。目前主要的嵌入式处理器类型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列等。其中Arm/StrongArm是专为手持设备开发的嵌入式微处理器，属于中档的价位。

　　Power PC：

　　由IBM、Apple和Motorola联合开发，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构具有可伸缩性好、方便灵活的特点。主要有以下产品使用Power PC微处理器

　　苹果公司：Power Macintosh系列、PowerBook系列(1995年以后的产品)、iBook系列、iMac系列(2005年以前的产品)、eMac系列产品。

　　任天堂：GameCube 和 Wii。

　　Sony：PlayStation 3。

　　MIPS：

　　MIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。MIPS的意思“无内部互锁流水级的微处理器”(Microprocessor without interlocked piped stages)，其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题。它最早是在80年代初期由斯坦福(Stanford)大学Hennessy教授领导的研究小组研制出来的。MIPS公司的R系列就是在此基础上开发的RISC工业产品的微处理器。这些系列产品为很多计算机公司采用构成各种工作站和计算机系统。MIPS技术公司是美国著名的芯片设计公司，它采用精简指令系统计算结构(RISC)来设计芯片。和英特尔采用的复杂指令系统计算结构(CISC)相比，RISC具有设计更简单、设计周期更短等优点，并可以应用更多先进的`技术，开发更快的下一代处理器。MIPS是出现最早的商业RISC架构芯片之一，新的架构集成了所有原来MIPS指令集，并增加了许多更强大的功能。MIPS处理器是八十年代中期RISC CPU设计的一大热点。MIPS是卖的最好的RISC CPU，可以从任何地方，如Sony， Nintendo的游戏机，Cisco的路由器和SGI超级计算机，看见MIPS产品在销售。目前随着RISC体系结构遭到x86芯片的竞争，MIPS有可能是起初RISC CPU设计中唯一的一个在本世纪盈利的。和英特尔相比，MIPS的授权费用比较低，也就为除英特尔外的大多数芯片厂商所采用。

　　2.嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)

　　嵌入式微控制器的典型代表是单片机，从70年代末单片机出现到今天，虽然已经经过了20多年的历史，但这种8位的电子器件目前在嵌入式设备中仍然有着极其广泛的应用。单片机芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、看门狗、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各种必要功能和外设。和嵌入式微处理器相比，微控制器的最大特点是单片化，体积大大减小，从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系统工业的主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富，适合于控制，因此称微控制器。由于MCU低廉的价格，优良的功能，所以拥有的品种和数量最多，比较有代表性的包括8051、MCS-251、MCS-96/196/296、P51XA、C166/167、68K系列以及 MCU 8XC930/931、C540、C541，并且有支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。目前MCU占嵌入式系统约70%的市场份额。近来Atmel出产的Avr单片机由于其集成了FPGA等器件，所以具有很高的性价比，势必将推动单片机获得更高的发展。

　　3.嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)

　　DSP处理器是专门用于信号处理方面的处理器，其在系统结构和指令算法方面进行了特殊设计，具有很高的编译效率和指令的执行速度。在数字滤波、FFT、谱分析等各种仪器上DSP获得了大规模的应用。DSP的理论算法在70年代就已经出现，但是由于专门的DSP处理器还未出现，所以这种理论算法只能通过MPU等由分立元件实现。MPU较低的处理速度无法满足DSP的算法要求，其应用领域仅仅局限于一些尖端的高科技领域。随着大规模集成电路技术发展，1982年世界上诞生了首枚DSP芯片。其运算速度比MPU快了几十倍，在语音合成和编码解码器中得到了广泛应用。至80年代中期，随着CMOS技术的进步与发展，第二代基于CMOS工艺的DSP芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。到80年代后期，DSP的运算速度进一步提高，应用领域也从上述范围扩大到了通信和计算机方面。90年代后，DSP发展到了第五代产品，集成度更高，使用范围也更加广阔。目前最为广泛应用的是TI的TMS320C2000/C5000系列，另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的应用范围。根据芯片厂商采用不同的IP核，可以分为以下几类：

　　StarCore

　　Freescale

　　飞思卡尔数字信号处理器采用StarCore技术，是业内最高性能的可编程器件，可满足基带、航空航天、国防、医疗和测试与测量市场的需求。我们设计的StarCore DSP系列产品提供全面灵活扩展的解决方案，帮助客户加快产品上市。StarCore DSP具有低功耗、低成本的显著特点，是下一代设计的理想解决方案。通过新一代创新实现更加智能的世界。多核芯片主要包括：MSC8122: 带有以太网的四核16位DSP，MSC8126: 带有以太网、TCOP和VCOP的四核16位DSP，MSC8144: 四核DSP，MSC8152: 高性能双核DSP，MSC8154: 高性能四核DSP，MSC8154E: 带有安全功能的高性能四核DSP，MSC8156: 高性能六核DSP，MSC8156E: 带有安全功能的高性能六核DSP，MSC8157: MSC8157宽带无线接入DSP，MSC8158: MSC8158宽带无线接入DSP，MSC8252: 高性能双核DSP，MSC8254: 高性能四核DSP，MSC8256: 高性能六核DSP 。单核芯片主要包括： MSC8151: 高性能单核DSP，MSC8251: 高性能单核DSP。

　　4.嵌入式片上系统(System On Chip)

　　SoC追求产品系统最大包容的集成器件，是目前嵌入式应用领域的热门话题之一。SOC最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。而且SOC具有极高的综合性，在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言，实现一个复杂的系统。用户不需要再像传统的系统设计一样，绘制庞大复杂的电路板，一点点的连接焊制，只需要使用精确的语言，综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准，然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统就特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性，提高了设计生产效率。由于SOC往往是专用的，所以大部分都不为用户所知，比较典型的SOC产品是Philips的Smart XA。少数通用系列如Siemens的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。预计不久的将来，一些大的芯片公司将通过推出成熟的、能占领多数市场的SOC芯片，一举击退竞争者。SOC芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用。