特斯拉下一代芯片（特斯拉联手三星自研5nm芯片 计划第四季度量产）
特斯拉联手三星自研5nm芯片 计划第四季度量产
易车讯 近日，据海外媒体报道，特斯拉已与三星合作研发一款全新的5纳米芯片，用于特斯拉下一代自动驾驶计算平台HW4.0上。据悉，该芯片计划于2021年第四季度开始量产。
消息称，特斯拉团队正在努力转向更复杂的Al框架，以改善驾驶辅助的性能。当前特斯拉自动驾驶芯片HW3.0，采用的是三星供应的14纳米芯片。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS。
5nm芯片去年才开始投入商用，只有少数公司可以制造。如果特斯拉采用了5nm芯片，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先程度，又会进一步增强。
有消息称特斯拉的下一款旗舰车型将使用AMD芯片，AMD芯片有何优势
在Computex主题演讲中，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士证实，特斯拉的新款旗舰轿车和SUV的确将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。
AMD 竟然宣布会把 RDNA 2 GPU 架构引入到特斯拉的 Model S/X 自动驾驶汽车中，那么未来的新款特斯拉的算力将会达到PlayStation 5 。这个消息可谓劲爆，都知道目前全球芯片短缺的状态暂未缓解。AMD如同一匹黑马让大家看到了该公司在硬件创造上的实力。我们一起来看看AMD芯片的优势。
1、AMD 最初占领市场的根本在于价格便宜，它在高端领域完全没有能够跟 intel 可竞争的产品。这就导致许多中小PC厂商不敢引入AMD，没有资格谈判。
2、AMD的技术虽然没有直接叫做超线程，但是在其的CPU中内置与intel本质没有什么技术上的差异。就算是运行速度有些许差别也不是用户肉眼就能够看见发现的。
3、AMD主频支撑高，发热量少，功耗更低。在市场上无疑具有更好的性价比。
4、AMD在功耗的运算能力更强。这是个积极的发展方向。
当然该公司也并非完美无懈，还是存在有一定不足之处。
1、没有自己的系统软件优化，架构超前而效率低。导致流水线较长。
2、完全靠晶圆厂代工，所以在热功耗、稳定性上比对手略逊一筹。
3、没有太多资金投入软件优化。在CPU上支撑性虽然持久，但是没有品牌优势的号召力和影响力。
4、民用领域思维比较落后。
不过这次与特斯拉的合作也是开创了一个新的市场格局和领域，期待AMD的未来发展更好。
采用7nm工艺 台积电代工 下一代特斯拉或搭载博通全新芯片
日前，据国内媒体报道，特斯拉（美国）和博通（美国）在不久前共同开发了一款高效能运算芯片（HPC），该芯片采用7nm制程工艺以及系统级单元封装技术（SoW），有极大的可能会被搭载在特斯拉下一代车型上。据了解，该芯片将交由台积电（中国台湾）代工进行生产，预计会在今年第四季度正式投产，初期预计的产能规模为2000片，待试装测试后，预计会在2021年第四季度大规模量产。
有相关媒体分析称，该芯片的功能很有可能是为了特斯拉现有的完全驾驶芯片，从而带来更强的运算能力和更低的功耗，同时也不排除用作车机系统MCU的可能。值得一提的是，目前，特斯拉的完全自动驾驶芯片采用了14nm制程工艺，并有三星电子（韩国）代工，它的单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算），如果能够将新制程工艺及封装技术引入，特斯拉的Autopilot自动驾驶功能会得到大幅提升。
真黑科技！曝特斯拉新芯片 或为下代自动驾驶硬件准备
? 日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。该芯片将会交由中国台湾芯片代工厂台积电进行生产，采用7nm制程工艺以及系统级单晶元封装技术（SoW），预计今年第四季度开始投产，初期投产规模约2000片，2021年四季度才会大规模量产。
该消息一出，有业界人士分析该芯片的功能可能是为了替换特斯拉现有的完全自动驾驶芯片，从而带来更强算力以及更低功耗。也有说法是，该芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU，为用户的车机系统使用带来更好体验。
据了解，特斯拉完全自动驾驶芯片目前采用的是14nm制程工艺，代工方为韩国三星，它单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。在特斯拉的完全自动驾驶计算机上，共有两颗这样的芯片，因此系统综合算力达到了144TOPS。如果引入新制程工艺以及封装技术的话，自动驾驶计算机的性能以及功耗将会有更好表现。关于特斯拉Autopilot的最新资讯，请持续关注汽车之家的后续报道。（消息来源：工商时报；文/汽车之家 胡永彬）
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